IEC-Series에서만 지원되는 것을 다른 시스템(MICOM, MCU, MPU, U-Process, One-Chip 등)에서도 연동이 가능 하도록 연결 및 제어에 필요한 정보를 제공하여 Smart I/O-II, I/O-III, Block Series의 활용도를 높였습니다.
1) Smart I/O – II Base Board 호환성
2) Smart I/O-II Base Board와 외부 Header 커넥터의 연결 상태 및 명칭
3) Smart I/O-II Base Board 연결 정보(설명) 및 전기적 사양
4) Smart I/O-II Base Board 기본 내부 기능
1) Smart I/O - III Base Board 호환성
2) Smart I/O-III Base Board Header 커넥터의 연결 상태
3) Smart I/O-III Base Board 연결 정보(설명) 및 전기적 사양
4) Smart I/O-III Base Board 기본 내부 기능
2. Smart I/O – III 커넥터 사양안내
3. Smart I/O – Block Series 커넥터 사양안내 Part – Ⅳ. Smart I/O – Block Series 2. Smart I/O – Block Series의 핀 맵 안내 및 Header 커넥터 연결상태
1) Smart I/O – Block Series 호환성
4) Input Block 커넥터 정보(설명) 및 전기적 사양
4) ADC Block 커넥터 정보(설명) 및 전기적 사양
4) RS232 Isolation Block 커넥터 정보(설명) 및 전기적 사양
4) FET Block 커넥터 정보(설명) 및 전기적 사양
4) Relay Block 커넥터 정보(설명) 및 전기적 사양
4) DAC Block 커넥터 정보(설명) 및 전기적 사양